Ohjelman kuvaus

TempBond® on itsestään kovettuva, sinkkioksidi- ja eugenolipohjainen väliaikainen sementti, joka on tarkoitettu väliaikaisille kruunuille, silloille tai lastoille sekä pysyvien restauraatioiden koesementointiin. Erinomainen käsiteltävyys ja tulokset vaivattomalla täydellisellä restauraation asettamisella. TempBond-modifikaattori muuttaa koostumusta ja lisää tarttumisnopeutta erityistapauksissa tai pidemmissä työskentelyajoissa, kuten väliaikaisten kruunujen sementoinnissa implanteille.