Ohjelman kuvaus

Piidioksidiporat tahrojen ja ylimääräisen sementin puhdistamiseen ja poistamiseen. Ei vaikutusta kiilteeseen, keramiikkaan tai pehmytkudoksiin. Tarkoitettu: Tahrojen poistamiseen kiilteestä ja komposiiteista. Kiilteen puhdistamiseen ultraäänipuhdistuksen jälkeen. Ydinten puhdistamiseen. Ylimääräisen sementin poistamiseen kiinnikkeiden asettamisen jälkeen. Juuren tasoittamiseen parodontologiassa tehtävän skaalauksen jälkeen. Implanttien puhdistamiseen. Käytettäväksi kulmakappaleessa alhaisilla nopeuksilla (5000-10 000 rpm), kastelun ja alhaisen paineen kanssa. Autoklavoitavissa 135°C:ssa.